在先進封裝方面，臺積電考慮在美國建立CoWoS封裝廠，以滿足AI GPU對先進封裝產能的需求，實現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的本土化生產。值得注意的是，臺積電的合作伙伴安靠已宣布建設與TSMC Arizona配套的高級封測產能，而競爭對手三星電子在《CHIPS》法案的補貼協(xié)議中則沒有涉及先進封裝的內容。

從臺積電供應鏈的消息來看，將提供3nm產能的TSMC Arizona第二晶圓廠已完成主體建筑，正在進行內部無塵室和機電整合，預計2026年第一季度末開始安裝工藝設備。根據(jù)時間表，第二晶圓廠有望在2026年底進行試產，2027年下半年實現(xiàn)量產，比之前公布的2028年投產時間提前。